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蘋果將推出全新一代M3芯片，量產(chǎn)、發(fā)布時間推遲到明年

蘋果原計劃今年推出全新一代M3芯片，搭載于新一代MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等產(chǎn)品上，但計劃不如變化，得明年才能看到它們了。

蘋果M3芯片代號Ibiza(西班牙伊維薩島)，使用臺積電N3E 3nm工藝制造，8核心設(shè)計，GeekBench 6跑分測試單核3472、多核13676，對比12核心的M2 Max前者領(lǐng)先約24%，后者落后僅約6%，而對比10核心的M2 Pro則領(lǐng)先31%、12%。

不過，臺積電3nm工藝遇到了一些技術(shù)難題，量產(chǎn)良品率和產(chǎn)能不達(dá)標(biāo)，無法滿足蘋果的需求。

為此，蘋果將M3的量產(chǎn)、發(fā)布時間推遲到了明年。

M3推遲的另一個原因是為自家產(chǎn)品讓路，因為iPhone 15系列搭載的A17芯片也會使用臺積電3nm，這可是蘋果最重要的產(chǎn)品線，自然要優(yōu)先保障，M3就成了“犧牲品”。